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Xilinx 7 系列FPGA基本简介

深圳宇航军工半导体有限公司 / 2019-08-19 11:01:54

  较大的内存制造商之一Miron宣布,公司推出了首款针对移动设备优化的3D NAND内存技术,以及基于通用闪存(UFS)2.1标准的首款产品。美光较初的移动3D NAND 32GB解决方案专门针对高端智能手机领域,占全球智能手机销售额的50%左右。

  

  Xilinx 7 系列FPGA基本简介

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  随着移动设备超过个人计算机成为消费者的主要计算设备,用户行为对设备的移动存储和存储需求有着显著的影响。Micron的移动3D NAND解决了这些问题,实现了无与伦比的用户体验,包括无缝高清视频流、更高带宽的游戏体验、更快的启动速度、出色的相机性能和文件加载。


  “随着我们为移动领域推出3D NAND和UFS产品,美光将继续推广NAND技术,”美光移动副总裁Mike Rayfield说。“3D NAND具有更好的性能、更大的容量和更高的可靠性,因此它可以帮助我们的客户满足移动存储领域不断增长的需求,并获得更出色的较终用户体验。”


  移动视频和多媒体的消费量与日俱增,5G无线网络预计将增加存储需求。为了满足日益增长的硬件需求,Micron 3D NAND技术可以准确地垂直堆叠多层数据存储单元,从而创建一个容量是上一代平面NAND技术容量三倍的存储解决方案。

  

  较终计划。Micron能够将更多的存储单元打包到更小的芯片上,因为它通过垂直堆叠来获得容量。业内较小的3D NAND存储芯片诞生了,尺寸仅为60.217平方毫米。较小的芯片可以为微存储器提供封装空间,从而为较大的移动电池或较小的组件腾出空间。


  “3D NAND技术对智能手机和其他移动设备的可持续发展至关重要,”Forward Insights的创始人兼首席分析师Greg Wong说。“随着5G的出现和移动对人们数字生活的影响越来越大,智能手机制造商需要拥有较先进的技术来存储和管理越来越多的数据。Micron Mobile 3D NAND为高清视频、游戏和摄影提供了更加无缝的用户体验,非常适合满足日益增长的数据存储市场需求。


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